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      1. 文章詳情

        平行封焊機設備配置與工藝介紹

        日期:2021-11-08 14:04
        瀏覽次數:48
        摘要:
            平行封焊機適用于光電器件、半導體器件、蝶形封裝管殼等產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝。尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于?150mm的圓形管殼??删庉嫼附恿?~20N,獨立的焊接力閉環控制。具有自動上蓋板操作。

        設備配置
            1. 控制:采用進口知名品牌控制系統
            2. 驅動:采用高精度電機組成多軸驅動系統
            3. 定位:機器視覺系統采用進口高分辨率相機,識別精度可達±3μm以內
            4. 氣動元件:日本SMC產品
            5. 傳動:海頓直線步進電機、臺灣模組、滑軌,易格斯拖鏈

        設備工藝
            1. 支持   部分蓋板料盤(振料盤)上下料功能(需洽談)
            2. 支持   真空加熱箱、出料箱(需洽談)
            3. 兼容   大部分客戶先用載盤、治具
            4. 控制   精密電極高度控制,實時電極壓力控制

        尊敬的客戶:    
              您好,我司是一支技術力量雄厚的開發群體,為廣大用戶提供完整的解決方案和技術服務公司。主要產品有FK細絲鍵合機、全自動引線鍵合機、Miyachi電阻焊機等。本企業堅持以誠信立業、以品質守業、以進取興業的宗旨,以更堅定的步伐不斷攀登新的高峰,為民族自動化行業作出貢獻,歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產品。我們將竭誠為您服務!

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